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        注意了!這些因素會影響光譜合金分析儀的測試結果

        更新時間:2023-06-15 09:39:48

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          光譜合金分析儀是用來現場檢測來料、區分混料的一種重要檢測儀器,單位現場檢測的材料種類繁多,涉及各種牌號,傳統檢測手段分析時間長、且不能在現場直接分析而且分析具有破壞性。儀器的用戶分析界面比較清晰直觀,還能自行定制主屏幕上的功能快捷鍵,很方便,而且比較智能化,可以進行數據歸檔,既省時,準確性又高,減少了歸檔錯誤的發生,在人工操作和使用上非常方便。
         
          掌握光譜合金分析儀測試的準確性之前,這些因素會影響測試結果:
         
          1、儀器校準:在儀器生產之前,進行了一套主要參數法(FP),但并不一定適用于所有的印刷電路板材料,因此須根據實際測試條件,用相關的標準樣品進行校準。
         
          2、動態能量效率校正:目前的探測器是硅漂移SDD。一般應用幾個小時后,進行動態能效校正,以確保元素譜峰識別的準確性。如果儀器能在每次測試前進行全自動校準,它將進一步確保這一特性。
         
          3、測試時間:在基本理論中,增加測試時間將導致相對偏差的低限和相對標準偏差。事實上,測試時間的長短取決于被測元素和含水量。
         
          4、檢測窗口很小,約為2平方厘米,因此應確保試品檢測區域成分均勻。如果非常大的顆粒在這個區域,測試結果會出現誤差。
         
          5、如果土壤樣品裝在試品杯中進行測試,建議裝在試品杯中(約5克)。
         
          6、試品水含量的增加將立即降低元素測試的結果。
         
          對操作的技術人員,在使用儀器檢測樣品的時候,先要把儀器前方的圓孔對準需要檢測樣品的點,儀器要貼在上面,在扣動扳機開始檢測的時候,技術人員的手一定不能抖動,否則會影響到檢測的數據結果。

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